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400-633-0111

工程技术人员

面议

工作性质:全职

职位类别:校园招聘

招聘人数:30人

工作经验:应届生

最低学历:本科

来源:雷竞技raybet在线
岗位职责

研发方向:
1、先进封装技术开发;
2、封装设计及仿真;
3、专利撰写及申报;
4、项目申报及实施。
工程方向:
1、负责组织客户所需导入的新工艺、新材料的推广应用及管理工作;
2、负责新产品的设计、试验的生产安排及总结分析,及时与客户沟通信息;
3、负责组织内外部质量信息反馈的技术问题及处理工作。

任职要求

1、硕士及以上学历,化学、电子、材料、机械类专业;
2、 英语六级及以上,有较强的听说读写能力;
3、 能吃苦耐劳,工作认真,责任心强。

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